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中微公司启动百亿定增:扩充泛半导体产业链实现多产品布局

时间:2020-11-19 22:21

  8月28日晚,中微公司(688012,SH)披露向特定对象发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过100亿元。其中•,31•.70亿元用于中微产业化基地建设项目;37.50亿元用于中微临港总部和研发中心项目;30.80亿元作为科技储备资金。

  当晚,中微公司也发布了2020年半年报•,公司上半年营收9.78亿元,同比增长22.14%;净利润为1.19亿元,同比增长291.98%•;扣非后净利润4017.97万元,同比增长81.93%。另外,公司上半年经营活动产生的现金流净额为2.87亿元,较上年同期-3.74亿元明显好转。

  定增百亿投往何处? 值得注意的是,中微公司于2019年7月登陆科创板,前次IPO募资尚未使用完毕。对比中微公司IPO与定增项目•,后者主要用于上海临港及南昌项目•。

  根据《前次募集资金使用情况报告》,中微公司IPO融资15.52亿元,扣除承销及保荐费用后•,实收资金14.64亿元。募投项目中,高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目承诺投资金额均为4亿元•,截至2020年6月30日实际投资金额分别为1.07亿元和1.49亿元。

  不过•,IPO募投项目主要为现有产线升级、研发中心升级,而此次定增则主要是新建产能以及新建总部和研发中心。

  产业化基地建设项目,中微公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地,以进一步扩充其集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。据悉•,中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩,规划总建筑面积约18万平米;中微南昌产业化基地项目占地面积约130亩,拟新建生产基地建筑面积约14万平米。

  而临港总部和研发中心项目总占地面积约25.05亩,规划总建筑面积约10.50万平米。建成后,中微公司将搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。

  由于是新建项目,建设装修成了上述募投项目投入大头。据了解,临港产业化基地、南昌产业化基地、临港总部和研发中心项目的建设装修拟投资募集资金分别为14亿元、5.5亿元和10.80亿元,合计30.3亿元。

  另外,临港总部和研发中心项目中••,25•.66亿元用于研发项目投入。值得一提的是,截至2020年6月末,公司共有研发人员298名,占员工总数的38.40%•。中微公司表示:“凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入,公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备及薄膜沉积设备,并实现了大规模产业化,积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。”

  增厚净资产••、扩充泛半导体产业链 截至2020年6月底,中微公司总资产51.09亿元,净资产38.82亿元•。若中微公司成功募集百亿资金,势必极大地增厚公司总资产、净资产。如此大规模融资•,从资金规模角度看,可以说再造两个中微公司。

  事实上,从资产结构看,中微公司并非一家重资产投入型企业•。根据2020年中报,中微公司固定资产、在建工程分别为1.44亿元、1790.02万元,占期末总资产比例分别为2.82%、0.35%•。

  相比之下,中芯国际的资本投入明显高得多。截至2020年6月底,中芯国际总资产1443.64亿元•,其中固定资产471.20亿元,在建工程187•.81亿元,两项合计占总资产比例约为45.65%。

  事实上•,中微公司的野心,似乎也并不局限于刻蚀设备和MOCVD设备。目前•,中微公司营收主要由上述两类业务提供,而在此次定增项目募投前景中,中微公司表示将扩充泛半导体产业链,实现多产品布局。

  一方面,中微公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖;另一方面,中微公司将在技术研发方面持续投入,不断扩充公司产品线。中微公司表示:“除了集成电路设备等传统优势产品线,还将包括前道的薄膜设备、检测设备、后道先进封装、MEMS、太阳能•、平板显示等领域的泛半导体设备产品•。”

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