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一文详解MCP存储器的结构原理

时间:2020-11-13 07:13

  当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片•,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低,无需高气密性和经受严格的冲击试验要求,当在有限的PCB面积内采用高密度封装时,MCP成为首选,经过近年来的技术变迁,达到更高的封装密度•。目前,MCP一般内置3~9层垂直堆叠的存储器,一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR,或非NAND结构的闪存以及其他结构的S芯片层,如果没有高效率空间比的MCP,在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起,可实现较高的性能密度•、更好的集成度•、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本,目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主,开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。

  多芯片封装(MCP)技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片,生产时间短、制造成本低,且具低功耗、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外,数字电视•、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。

  集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展,封装密度不断提高,从单芯片封装向多芯片封装拓展,市场化对接芯片与应用需求,兼容芯片的数量集成和功能集成,为封装领域提供出又一种不同的创新方法。

  手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器••、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势,在手机存储器中获得广泛应用。每种手机都强调拥有不同于其他型号的功能,这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。

  封装集成有静态随机存取存储器(SRAM)和闪存的MCP,就是为适应2.5G、3G高端手机存储器的低功耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的,也是闪存实现各种创新的积木块。国际市场上•,手机存储器MCP的出货量增加一倍多,厂商的收益几乎增长三倍,一些大供应商在无线%是MCP,封装技术与芯片工艺整合并进。

  MCP关键技术半导体圆片后段制程技术加速发展,容许在适当的结构中,将某些•、某类芯片整合在单一的一级封装内,结构上分为金字塔式和悬梁式堆叠两种,前者特点是从底层向上芯片尺寸越来越小,后者为叠层的芯片尺寸一样大。MCP日趋定制化•,能给顾客提供独特的应用解决方案,比单芯片封装具有更高的效率,其重要性与日剧增•,所涉及的关键工艺包括如何确保产品合格率,减薄芯片厚度,若是相同芯片的层叠组装和密集焊线等技术。

  存储器卡(MemoryCard)是一种用电可擦除的可编程只读存储器(EEPROM)为核心的,能多次重复使用的IC卡。没有任何的加密保护措施,对于卡片上的数据可以任意改写•,不具备对卡内数据进行保密的功能。这种卡一般仅用作数据的存储,不具备数据保密功能,应用场合如露天停车场、洗衣房等。此类卡的优势在于价格低廉,制造简单。

  由于IC卡最重要的应用特性是作为一种电子信息的载体。因此各种IC卡的应用特点主要体现在IC卡存储器的类型••,存储器容量的大小和卡片电路的附加控制功能等几个方面。

  易失性存储器:指当电源被关断之后,数据随即消失的存储器(如.RAM随机存储器)•。这种存储器的特点是一般采用CMOS技术,以降低功耗。并且采用并行方式传输数据,因而具有高速存取数据的能力。这种存储器的使用是:要么只作为数据暂存器••,不存放固定数据或需要长期保存的数据。要么就附加一个电池来保持存储器始终处于一种带电状态(可能是工作状态或休眠状态),以保持存储器中的数据不易丢失。

  由于其数据的保持不依赖电池的支持,所以在无源型IC卡中,绝大部分都是采用这种类型的存储器。在非易失性存储器的IC卡中可分为以下几种:

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